型号:DL2000 激光加工原理: 激光具有高相干性、方向性、高强度的物质,很容易获得很高的光通量密度,将强的激光束聚焦到介质上,利用激光束与物质相互作用的过程来改变物质的性质。导致表层物质的发生化学物理变化刻出痕迹,显出所需打标的图形、文字。 机型特点: 1.采用世界上先进的固体光纤激光器,具有高质量的激光束。 2.采用高速扫描头。标记速度飞快,是普通YAG及DP半导体打标机的4倍以上,从而为您节约昂贵的人工工资 3.全风冷、无耗材、使用成本低廉,省电节能,相比灯泵浦和半导体激光打标机每年可节约电费 2-3万元。 4.一体模块化设计,方便维修,体积小巧。节省您宝贵的厂房空间。 5.标记环保,*不褪色. 6.省电、无耗材**低使用成本、高速,无耗材、省去油墨喷码机日常清理的工作。 7.一台机抵四台半导体打标机产能,相同时间内可加工更多产品,从而节省了三台机的人工费用。 软件功能: 1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件 2.自动生成各种系列号,生产日期,一维码,二维码 3.支持飞行打标 4.支持旋转打标 5.支持大面积XY平台自动分割打标 适用材料: 金属及多种非金属材料,高硬合金、氧化物、电镀、镀膜、ABS、环氧树脂、油墨、工程塑料等。 适用行业: 塑胶透光按键、IC芯片、数码产品部件、精密机械、珠宝首饰、洁具、量具刃具、钟表眼镜、电工电器、电子元器件、五金饰品、五金工具、手机通讯部件、汽摩配件、塑胶制品、医疗器械、建材管材等高精度产品标识。 技术参数: 型号: DL2000 激光输出功率: ≤20W 激光波长: 1064nm 光束质量: <1.8 激光调Q频率:10khz~~200khz 打标范围: 110*110mm 选配打标范围: 70*70 110*110 300*300mm 打标深度: ≤2mm 整机功率: ≤750W 较小线宽: 0.001mm 重复精度: 0.0001mm 电力需求: 单相交流AC90-250V/50HZ 10A 打标速度: ≤7000mm/s 冷却系统: 风冷 设备尺寸: 450*560*1100mm